Компанії IBM і 3M запропонували новий спосіб "прискорення" роботи комп'ютерного процесора. Істотно підвищити продуктивність процесорів (до тисячі разів) може спеціальний електричний "клей", який наноситься між шарами напівпровідників, укладеними один на одного.

У той же час, якщо вам потрібно купити клей епоксидний чи силіконові клеї або супер клей, то краще за все зробити це на сайті dlab.com.ua. Адже саме на цьому сайті ви зможете придбати різноманітний клей за саму помірковану ціну на рику України.

У той же час IBM займеться створенням технологічного процесу "склеювання" напівпровідників, а 3M буде випускати сполучну речовину.

Дослідження, що ведуться фахівцями обох компаній, спрямовані на створення нового різновиду мікропроцесорів - так званих "3D-чіпів", коли на одній підкладці в декілька шарів розташовуються безліч процесорів.

У IBM цей новий вид чіпів назвали "кремнієвими хмарочосами", підкресливши тим самим, що нинішні чіпи, що містять 3D-транзистори, насправді є плоскими по своїй структурі.

Новий метод дозволить створювати комерційні мікропроцесори, "склеєні" зі ста окремих чіпів. Більш того, центральний процесор може бути "упакований" разом з мікросхемою пам'яті і мережі, що призведе до створення в сотні разів більш потужних ПК, смартфонів і планшетів.

При цьому перегріватися такі чіпи не будуть - клей зможе відвести тепло від таких чутливих компонентів, як логічні схеми.

За словами прес-секретаря IBM Майкла Коррадо, перші "склеєні" процесори поступлять в продаж до 2013 року. Він зазначив, що спочатку такі процесори будуть доступні для серверів, а через ще рік - для споживчих пристроїв.