Вівторок, 20.11.2018, 19:39


Головна Реєстрація RSS PDA   18+
Вітаю Вас, Гість
Зверніть увагу
Новини України
Курси валют в Україні
Прогнози погоди
Новини Росії
Навіны Беларусі
Новини світу
Новини економіки
Новини культури
Новини релігії
Новини спорту
Новини кіно: анонси, скандали, актори
Новини шоу-бізнесу: сенсації, курйози, фото, світське життя
Новини медицини. Здоров'я. Лікарські дива
Новини науки і технології
Автоновини: все про автомобілі
Кримінальні новини і надзвичайні новини
Новини про відпочинок і туризм
Катастрофи та природні катаклізми
Іноземні видання по-українськи
Иностранная пресса по-русски
Цікаві інтерв'ю
Історія українських земель
Відеоматеріали
Анонси. Повідомлення. Прес-релізи
Онлайн ТБ - цікаві телеканали на "Голос UA на РФ" у прямому ефірі
КІНОЗАЛ - фільми і програми українських каналів онлайн
Біографії. Довідки. Рецепти
Новини бізнесу
Дискусії: політичні, національні, любовні і психологічні
Мода, стиль і краса
Архів-календар
Головна » 2012 » Листопад » 14 » IBM і 3M придумали "клей", що дозволяє зробити процесори в тисячу разів швидшими
19:59
IBM і 3M придумали "клей", що дозволяє зробити процесори в тисячу разів швидшими
Інші останні Новини науки і технології на сайті holosUA.com/

Компанії IBM і 3M запропонували новий спосіб "прискорення" роботи комп'ютерного процесора. Істотно підвищити продуктивність процесорів (до тисячі разів) може спеціальний електричний "клей", який наноситься між шарами напівпровідників, укладеними один на одного.

У той же час, якщо вам потрібно купити клей епоксидний чи силіконові клеї або супер клей, то краще за все зробити це на сайті dlab.com.ua. Адже саме на цьому сайті ви зможете придбати різноманітний клей за саму помірковану ціну на рику України.

У той же час IBM займеться створенням технологічного процесу "склеювання" напівпровідників, а 3M буде випускати сполучну речовину.

Дослідження, що ведуться фахівцями обох компаній, спрямовані на створення нового різновиду мікропроцесорів - так званих "3D-чіпів", коли на одній підкладці в декілька шарів розташовуються безліч процесорів.

У IBM цей новий вид чіпів назвали "кремнієвими хмарочосами", підкресливши тим самим, що нинішні чіпи, що містять 3D-транзистори, насправді є плоскими по своїй структурі.

Новий метод дозволить створювати комерційні мікропроцесори, "склеєні" зі ста окремих чіпів. Більш того, центральний процесор може бути "упакований" разом з мікросхемою пам'яті і мережі, що призведе до створення в сотні разів більш потужних ПК, смартфонів і планшетів.

При цьому перегріватися такі чіпи не будуть - клей зможе відвести тепло від таких чутливих компонентів, як логічні схеми.

За словами прес-секретаря IBM Майкла Коррадо, перші "склеєні" процесори поступлять в продаж до 2013 року. Він зазначив, що спочатку такі процесори будуть доступні для серверів, а через ще рік - для споживчих пристроїв.

Поширити в соцмережах:
За матеріалами Голос UA на РФ
Також читайте:
Категорія: Новини науки і технології | Переглядів: 794 | | Теги: купити клей
Всього коментарів: 0
ЗАЛИШ СВІЙ КОМЕНТАР ПРО ЦЮ НОВИНУ
Додавати коментарі можуть лише зареєстровані користувачі.
[ Реєстрація | Вхід ]
ТВОЯ ДУМКА ВАЖЛИВА ДЛЯ СВІТУ, ХАЙ ПРО НЕЇ ЗНАЮТЬ ВСІ